k1体育甬矽电子9月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月22日接受1家机构调研，机构类型为证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：公司的产值主要取决于产品的组合和结构，二期的投资主要以中高端产品为主，公司现在暂时没有办法给出一个准确的产值预估。

　　答：产能情况取决于市场需求的变化，同时跟产品结构和应用领域存在一定关系；公司将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。一方面，一部分Bumpin能要满足公司原有客户的需求，另一方面，公司坚持大客户战略，正在积极拓展、沟通海内外的大客户。

　　答：价格趋势需要根据具体的产品和客户的产品结构决定。从整个市场的反馈来看，22年整体来说相比21年存在一定下降，系对2021年市场过热的情况的修正，目前整体来说是一个相对稳定的状态，可能下游确实存在一些竞争的压力，但是价格方面整体呈现稳定，具体产品的价格变动需要根据具体客户的具体产品进行具体分析。

　　答：市场是否会好转取决于整体的宏观经济形势等多个因素。除了整体周期影响外，公司作为一家处于成长阶段的新锐封测企业，未来公司主要从两个方面成长，一方面是客户端，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，对于这部分的成长不完全取决于整个市场的恢复。另一方面产品线，公司积极推进新的产品线及导入新产品，如Bumping、智能座舱、车载MCU等。通过在产品端和客户端的持续耕耘而带动应收的整体增长，从而覆盖掉新增投资产生的折旧。

　　答：公司二期项目建设正在有序推进中，以自有资金建设的Bumping项目已经初步量产。公司将根据市场情况及客户导入进展，审慎稳妥推进二期项目建设，降低投资风险。

　　答：公司具备“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片50%的交付时间及更好的品质控制，客户可以更好的协调供应链，减少备货成本。

　　答：公司通过持续推进Bumping等产线建设，公司旨在为客户提供“bumping+cp+FC+FT”的一站式封测服务，对客户产品的品质稳定性、成本、交期等多个方面为客户提供更好的服务，从而持续提升公司的核心竞争力；同时，公司也会保持与第三方测试厂的合作。

　　答：二期项目规划中包括bumping、晶圆级封装等产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用。

　　答：投入产出效率主要与产品结构、客户结构、工序复杂性、自动化水平能力、管理能力等综合因素相关。

　　答：一方面，公司继续深耕现有市场，提升现有客户特别是大客户的服务能力，努力提升市场份额，同时重点发展车规、工规产品线，并作为长期战略市场持续进行精耕细作，拓展公司产品应用领域。另一方面，持续完善公司自身产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装等产线的实施，努力打造成为最具竞争力的一站式Turnkey封测基地。

　　答：公司坚持大客户战略，除进一步深化现有的细分领域的头部设计公司之外，公司也在积极拓展更多的头部设计公司客户，包括做大陆地区、中国台湾地区的系统级、平台型设计公司等，进一步提升公司份额。

　　答：2023年下半年公司随着设备和装修逐步验收进行转固，整体的折旧会处于持续增长的状态。

　　答：公司高度重视国产替代，在材料和设备上均有相对应的国产备选方案，设备方面有相对应的配置跟demo，配套于公司在国产设备上的工艺开发;

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